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PCB全自動(dòng)激光分板機(jī)
PCB全自動(dòng)激光分板機(jī)
詳情說明 / Details
機(jī)器規(guī)格

整機(jī)切割精度       0.02mm。            
    
加工產(chǎn)品尺寸     330×330mm/330×670

平臺(tái)移動(dòng)速度       300mm/s
                 
振鏡加工速度     ≤50000mm/s

最小加工線寬       0.0015mm
                
平臺(tái)定位精度     0.002mm

平臺(tái)重復(fù)精度       0.002mm   
              
環(huán)境溫度         20±2℃

環(huán)境濕度           <60%
                   
地面承重         1500kgf/m2

設(shè)備電源           AC220V/3kw    
          
整機(jī)重量         1500kg

外形尺寸           1250mm*1300mm*1600mm
    
操作系統(tǒng)         Windows7
加工圖檔           Gerber或DXF             
漲縮補(bǔ)償         采集MARK點(diǎn)自動(dòng)補(bǔ)償
切割厚度          0.1-3.0mm                
切割線寬         0.015mm
 
應(yīng)用領(lǐng)域:PCB、FPC,陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜,應(yīng)用于攝像頭、指紋模組等行業(yè)。